從電子產(chǎn)品未來(lái)的發(fā)展方向來(lái)看，業(yè)界普遍認(rèn)為我們已經(jīng)進(jìn)入了軟板時(shí)代，這是因?yàn)?，電子產(chǎn)品正在快速向著集成化、小型化、快速化發(fā)展，這就意味著從前以硬板為主的電子產(chǎn)品必須更多地應(yīng)用軟板技術(shù)，才能滿足未來(lái)的市場(chǎng)需求。而這一趨勢(shì)就為軟性板生產(chǎn)商提供了無(wú)限的商機(jī)，更為龍門沖孔機(jī)的發(fā)展提供了機(jī)遇，但同時(shí)也給這個(gè)新興行業(yè)提出了挑戰(zhàn)。 為了更好地適應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)的幾家龍門沖孔機(jī)廠家紛紛在科研創(chuàng)新方面加大了投入，比如超級(jí)全自動(dòng)龍門沖孔機(jī)（國(guó)外稱為全自動(dòng)龍門沖孔機(jī)）就是國(guó)內(nèi)企業(yè)不惜血本歷時(shí)幾年才研發(fā)成功的。以西安飛爾達(dá)為例，當(dāng)年是憑借本身作為軍工企業(yè)，又立足于高校林立的古都西安的優(yōu)點(diǎn)，以巨資聘請(qǐng)了一大批專家教授，經(jīng)過三年無(wú)數(shù)次失敗才最終成功。所以龍門沖孔機(jī)生產(chǎn)商在技術(shù)上（主要指打孔精度的提高，以一絲，也就是0.1mm為單位）的每一次提高都無(wú)比艱辛。bthddy/lmcc/15.html