概述：
背板系統(tǒng)作為開放性的，模塊化，低成本，可快速集成化的高性能解決方案，被廣泛的采用。隨著數(shù)據(jù)業(yè)務的增長，目前的系統(tǒng)總線帶寬已經(jīng)發(fā)展至40G/100G，同時對背板系統(tǒng)的設計也提出了更高的要求。

漢普憑借在業(yè)界先天的優(yōu)勢，在背板設計方面積累了大量的經(jīng)驗，在單線10Gbps以上的高速背板設計領域，更是走到了前列。

技術優(yōu)勢：
1、完善的標準
漢普持有完整CPCI, ATCA, MicroTCA, VPX等背板以及附屬子卡，扣卡(AMC，F(xiàn)MC等)設計標準，并由專人研讀、整理，為漢普設計團隊提供技術支持。

2、豐富的設計經(jīng)驗
以多年的設計經(jīng)驗為依托，漢普在背板的電氣性能，機械結構，器件布局，散熱等各方面都積累的豐富的經(jīng)驗，不僅可以滿足內(nèi)部的設計需求，而且也可以為您提供各方面建議和技術支持。

3、專業(yè)的設計團隊
漢普的layout團隊均具有多年的設計經(jīng)驗，除了layout團隊之外，我們還有專業(yè)的SI/PI/EMI分析團隊，原理圖封裝團隊，器件采購團隊，以及生產(chǎn)服務團隊，各大團隊相互依托，可以為您提供一站式的設計服務。

4、完善的流程
漢普具有完善的表單和流程，在設計進度和設計質(zhì)量方面都有嚴格的管控，并且會定期的為您報告項目的情況，讓你可以做到運籌帷幄。

5、仿真支持
漢普可以提供完善的SI/PI仿真支持，通過仿真優(yōu)化背板/子卡上的高速走線、過孔、連接器、AC電容，在設計前期既可以評估整個通道的損耗情況，并給出最優(yōu)化的layout規(guī)則，為設計的一次性成功提供有力的保障。

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