有機硅灌封膠,電子灌封膠,灌封ab膠
奧斯邦? 190系列是一種是多組份縮合型有機硅灌封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)，ABS，PVC，銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP，PE除外）附著力良好。A組分為膠料，B組分為固化劑，C組分為啞光劑。
產品特點
1，粘接性好，流動性好，可澆注到細微之處。
2，固化中收縮小，具有優(yōu)異的防水防潮性能。 
3，室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用。 
4，抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范圍內保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。
典型用途
廣泛用于大功率電子元器件，模塊電源，線路板及LED的灌封保護；特別適用于對粘接性能有要求的灌封。
其它信息
如需更詳細的中英文產品技術參數（TDS)，使用工藝，物質安全數據表(MSDS)，環(huán)保報告（SGS），請與當地的奧斯邦銷售代表或經銷商聯系。
奧斯邦（中國）有限公司
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