1.深圳聚鼎豐電子有限公司，公司始創(chuàng)于2013-03-07年，公司主要從事BOURNS代理、華晶微電子、晶豐明源代理、天微電子等產品的研發(fā)、生產和銷售，公司員工人數達，年營業(yè)額達，市場占有率居行業(yè)前列。2.聚鼎豐電子特推出華晶MOS，華晶MOS是公司傾情打造，電源ic的新挑戰(zhàn)電源ic是指開關電源的脈寬控制集成，電源靠它來調整輸出電壓電流的穩(wěn)定。電源ic的新挑戰(zhàn)由于產品散熱要求更高，需要將新型、小型的封裝技術引人到電源產品中。另外對于功能整合，SiP可能在SoC尚未成型之前，成為一個重要的解決方。SiP是將不同的芯片或其它組件，通過封裝制程整合在一個封裝模塊內，以執(zhí)行相當于系統(tǒng)層級的功能。良好的服務因電源ic通用型都不強，作為配套產品與整機廠協(xié)作，一是要說服人家采用，二是需要提供良好的服務。其他對電源的要求有高性價比、生產的可靠性等。另外從目前產業(yè)狀況來看，電源管理IC的設計人才，要比數字IC缺乏，而且電源ic需要的知識面和經驗度更高。值得一提的是數字電源芯片產品，近兩年來該產品一直是業(yè)界關注的焦點，但卻叫好不叫座，市場推廣應用一直沒有實現高速發(fā)展，而且從目前來看數字電源在近一兩年仍然難有大的突破。首先是因為下游廠商對數字電源芯片的認可、評估、產品設計和量產規(guī)模采購等都需要一定時間，其次是數字電源芯片本身在響應速度、成本和面積等方面可能和傳統(tǒng)模擬電源芯片相比存在一定差距，還有就是設計人員本身的習慣，以及使用數字電源的產品設計復雜程度等問題。此外，由于目前數字電源供應商較少，銷售渠道開拓遠遠不夠，所有這些因素都可能成為數字電源大規(guī)模推廣應用的障礙。整合電路設計目前各種功能高度的整合已經成了電子產品的宿命，如現在的手機就將通信、PDA、GPS、電視等集成在一起，要避免相互間的干擾，需要電源也隨之改變。雖然整合模擬和數字電路的SoC設計概念日益普及，但市面上號稱的SoC芯片卻因數字、模擬制程整合不易、成本過高和效能不若預期，因而形成高整合度和高效能間的兩難，因此部分模擬電路如電源管理IC在短期內并不適合作整合，仍將持續(xù)獨立于SoC芯片之外。電源轉換效率提升電源ic不同的半導體制程需要不同的供電電壓，形成多而廣得輸入電壓，對電源管理提出挑戰(zhàn)。而且新的替代能源的使用，以及節(jié)能環(huán)保的要求加強電源管理功能。。以上內容只是華晶MOS的部分信息，想要了解全部信息，或尋找更多的天微電子，請來電咨詢或登錄公司官網。3.聚鼎豐電子擁有雄厚的經濟實力，先進的生產技術，以創(chuàng)新求發(fā)展，為社會創(chuàng)造價值，為客戶創(chuàng)造價值，為公司創(chuàng)造價值，為員工創(chuàng)造價值。旗下的華晶微電子、MOS管等產品和服務深受市場的歡迎。想要了解更多關于電源驅動ic的信息，歡迎訪問：szjdf.net