多層板生產(chǎn)廠家的線路設計時必須注意線寬、間隙的應符合生產(chǎn)要求，隔離環(huán)的設計及其菲林縮放的設計，圖形轉移中的圖形對位情況，圖形電鍍中鍍層厚度的要求，外形加工的精度要求，這些方面都較高于雙面板的制作，我們必須嚴格控制，把產(chǎn)品做好，滿足客戶，為客戶服務。 以普通四層板制程來說明，其工藝流程為： 開料→烘板→磨板或化學清洗→水破實驗→干膜或濕膜→曝光→顯影→檢查→蝕刻→褪膜→檢查→棕化或黑化→排板→層壓→拆板→靶位銑銅皮→鉆靶位孔→外層制作(沉銅前必須除膠渣)。 多層板除膠渣的目的、 一.除膠渣的目的：由于鉆孔后孔內殘留下來的環(huán)氧鉆污不利于化學沉銅的沉積，而且環(huán)氧鉆污并非牢固地粘附在孔壁上，這就有可能使孔內鍍層剝離、脫落。為了克服這一致命的缺陷，我們必須有除鉆污(即除膠渣)的工藝。除膠渣能徹底地清除鉆污，而且能使孔壁產(chǎn)生細小凹凸不平的小坑，提高了活化劑的吸附量，沉銅時能牢固地沉積在孔壁上。 二.除膠渣工藝： 膨松→兩次水洗→除膠渣→回收→兩次水洗→中和→兩次水洗→PTH ⑴ 膨松：目的是為了溶脹和軟化環(huán)氧鉆污，是除膠渣前的準備。 ⑵ 水洗：沖洗殘余藥水，防止藥水污染。 ⑶ 除膠渣：采用強氧化劑(高錳酸鉀)，溶脹氧化孔壁環(huán)氧樹脂，可徹底清除內層銅環(huán)上的樹脂和孔壁鉆污，是沉銅前的充分準備。 ⑷ 回收：回收由板中殘余的除渣藥水，可作除渣缸的藥液補充，再次利用。 ⑸ 中和：是對高錳酸鉀和二氧化錳還原和清除處理。由于高錳酸鉀是強氧化劑，對后工序的調整劑和添加劑有“毒化”作用，它能氧化、分解各種添加劑，且生成不溶性的二氧化錳，嚴重污染藥水，影響孔壁鍍層質量，因此必須清除它。 我公司主要生產(chǎn)4×8、3×6、12mm——-18mm高檔清水建筑模板，3×7尺、3×6尺等各種規(guī)格全楊、全樺及奧古曼、貝殼杉、冰糖果，天然紅櫸、沙比利、柚木、水曲柳、紅胡桃等膠合板。 ...