電線電子線：
1.所用外皮塑膠材質：高環(huán)保：PVC/ PE /TPE/ TPU導體:無氧銅，鍍錫銅，漆包線
2.耐溫:80°C 耐壓:300V  
3.環(huán)保符合:ROHS NON-PHTHALATES(21P) EN-71-3
ASTM -F963 PAHS   NP 無鹵 及食品極標準
4.外皮材質及絕緣厚度和導體可由客戶意向訂制
5.本產品適用于:家用電器，電動玩具 安防，電子數(shù)碼，音頻，領域


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絕緣塑料的電子線特征及絕緣套管材料的用途和發(fā)展趨勢


絕緣塑料的電子線特征


1.塑料具有可塑性： 所謂塑料的可塑性就是可以經由加熱的方法使固體的塑料變軟，然后再把變軟了的塑料放在模具中，讓它冷卻后又從新凝結成必然外形的固體。塑料的這種性質也有必然的缺陷，即遇熱時輕易軟化變形，有的塑料以致用溫度較高的水燙一下就會變形，所以塑料成品通俗不宜接觸開水。


2.塑料具有較高的強度： 塑料雖然沒有金屬那樣堅固，但與玻璃、陶瓷、木材等比擬，照樣具有比較高的強度及耐磨性。塑料可以制成機械上穩(wěn)固的齒輪和軸承。


3.塑料具有彈性：有些塑料也像組成纖維一樣，具有必然的彈性。當它遭到外力拉伸時，卷曲的分子就由柔韌性而被拉直，但一旦拉力作廢后，它又會恢恢復來的卷曲形態(tài)，如許就使得塑料具有彈性，例如聚乙烯和聚氯乙烯的薄膜成品。然則有些塑料是沒有彈性的。


絕緣套管材料的用途　


主要用于半導體元器件及其電子設備的絕緣保護。


①印刷電路版，即覆銅箔版。底材為樹脂層壓板者，稱為剛性覆銅箔版，常采用環(huán)氧、酚醛等樹脂板；底材為高分子薄膜或單層耐熱玻璃漆布者，則稱撓性覆銅箔版，常采用聚酯、聚酰亞胺、含氟聚合物薄膜。


②封裝材料，用于防止外界潮氣和雜質對半導體元器件參數(shù)的影響。目前，大約90％以上的半導體元器件采用塑料封裝。主要是用環(huán)氧樹脂和有機硅樹脂，其次是酚醛樹脂、聚酯、聚丁二烯等。
③半導體器件用絕緣膜，是大規(guī)膜集成電路等半導體元器件的表面保護膜（包括接點涂膜、鈍化膜、防潮防震膜、防止軟誤差的α 射線遮蔽膜等）和層間絕緣膜。如以聚酰亞胺為主的芳雜環(huán)聚合物。


絕緣套管材料的發(fā)展趨勢


絕緣套管材料今后發(fā)展的新課題是進一步提高材料的耐熱性，發(fā)展F級、H級及更高耐熱性的新材料；研制超導用的超低溫絕緣材料；研制耐水性能優(yōu)良的絕緣材料和耐輻射、耐氟利昂的絕緣材料；研制耐高溫、加工性能好的高頻介質材料以及發(fā)展具有其他特殊性能（如導熱、高純、感光等）的絕緣材料。