雙面噴錫電路板

層數(shù)：2層

板厚：1.6mm

尺寸：234*162mm

表面處理：無(wú)鉛噴錫

最小孔徑：0.4mm

最小線(xiàn)寬：0.22mm

最小線(xiàn)距：0.19mm

雙面噴錫電路板工藝流程

雙面噴錫電路板先由廠(chǎng)家工程部?jī)?yōu)化制作好生產(chǎn)資料，再下發(fā)到生產(chǎn)線(xiàn)上，先按生產(chǎn)資料拼版開(kāi)料，接著進(jìn)行磨板，再轉(zhuǎn)到鉆孔部，進(jìn)行鉆孔，接著下一道工藝是沉銅，給孔內(nèi)沉銅，再進(jìn)行線(xiàn)路曝光，再進(jìn)行圖電，蝕刻出線(xiàn)路，再上油墨，印字符，再進(jìn)行噴錫，鑼邊，v割，進(jìn)行測(cè)試，最后成品真空打包。

公司名稱(chēng)：深圳興匯源電路有限公司

PCB電路板：xhypcb/ xhypcb/smpcb/5.html