行縫焊是一種溫升小、氣密性高的高可靠性封裝方式，普遍用于對水汽含量和氣密性要求較高的集成電路封裝中。影響平行縫焊質(zhì)量的有諸多因素，如蓋板和管殼之間的匹配、工藝參數(shù)的設(shè)置、電極表面的狀態(tài)等行縫焊是對集成電路管殼進行氣密性封裝的一種手段，這是一種低熱應(yīng)力、高可靠性的氣密封裝。平行縫焊最佳效果是管殼回流區(qū)域連續(xù)無孔隙，且管殼溫度又不過高。文章主要以如何能夠使平行縫焊效果達到最佳為主體，從平行縫焊的工作原理出發(fā)，對平行縫焊過程的主要工藝參數(shù)進行分析，并敘述了每個參數(shù)的變化對平行縫焊熱量的影響以及各工藝參數(shù)間如何相互配合，才能獲得平行縫焊最佳效果。最后，通過具體事例來說明怎樣設(shè)置各參數(shù)才能獲得最佳效果。因此，在平行縫焊過程中一定要注重縫焊參數(shù)的選擇，保證獲得最佳縫焊效果。

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