廣東佛山深圳惠州PCB電路板鍍鎳鍍金層厚度檢驗單位

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      膜厚測試膜層厚度指基體上的金屬或非金屬覆蓋層的厚度，例如PCB板工藝中的Cu/、Ni/Au層，合金上的Ni/Cr覆蓋層，塑料件上的金屬膜層，金屬上的油漆涂層等等。檢測行業(yè)中常見有以下幾種膜厚測試方法：金相測厚、熒光測厚、SEM測厚、XPS深度剖析、臺階測厚等等。各方法適用范圍與特點如下：

      金相測厚：

      使用設備為金相顯微鏡。此方法適用于測量厚度＞1μm的金屬膜層，可同時測量多層。被測樣品需要經垂直于待測膜層取樣進行金相制樣，再在金相顯微鏡下觀察并拍照測量待測膜層厚度。

      SEM測厚:

      使用設備為掃描電子顯微鏡（SEM）。此方法測試范圍寬，適用于測量厚度0.01μm~1mm的金屬或非金屬膜層。樣品前處理與金相測厚相同。配有能譜附件（EDS）的SEM設備可以確定每一層膜層的成分。

熒光測厚

      使用設備為XRF測厚儀。此方法適用于測量厚度＞0.01μm的金屬膜層，可同時測量多層。測量前需知道樣品的鍍膜工藝信息（如基材材料、膜層材料及順序）?？梢詫崿F無損檢測（視樣品）

      XPS深度剖析:

      使用設備為X射線光電子能譜儀（XPS）。此方法適用于測量納米級厚度的膜層。XPS設備可以測試樣品極表面的元素成分（每次測量的信息深度為5nm左右），并且可以在樣品室內直接對樣品表面進行濺射，可以去除指定厚度（納米級）的表層物質，這兩個功能結合使用就可以測量出納米級膜層的厚度。如樣品最表面成分為銠元素，逐步濺射掉表面50nm后發(fā)現成分中開始出現大量的鉑元素，那么可以判斷測試位置銠膜的厚度約為50nm。