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電子配件電鍍詳詢

電子電鍍技術是現(xiàn)代微電子制造中不可缺少的關鍵技術之一。從芯片上的大馬士革銅互連電鍍技術，封裝中電極凸點電鍍技術，引線框架的電鍍表面處理到印制線路板、接插件的各種功能電鍍，電子電鍍已滲入到整個微電子行業(yè)，且在微機電（MEMS）、微傳感器等微器件的制造中還在不斷的發(fā)展。另外，由于電子電鍍面對的是高技術含量的電子領域，與常規(guī)的裝飾、防護性電鍍相比，在種類、功能、精度、質量和電鍍方法等方面均有不同，技術要求非常高，在某種意義上電子電鍍已成為一門獨立于常規(guī)電鍍的專門技術。電子電鍍的應用領域也不同于常規(guī)電鍍，電子電鍍包括印制板(PCB)電鍍、引線框架電鍍、連接器電鍍、微波器件電鍍等其他一些電子元器件電鍍。

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