代理美國貝格斯導熱片Gap Pad2500導熱片系數(shù)2.7W

無基材間隙填充導熱材料

特點：

導熱系數(shù)：2.7W/m-K

高導熱性

無基材結構

服貼度適中

說明：

Gap Pad 2500是一款無基材的間隙填充導熱材料，即使沒有基材加固，該彈性高分子聚合物材料也非常容易加工和模切，在非常粗糙不平的表面也能提供很好的濕潤導熱界面，無論是夾扣安裝還是螺絲擰固的場合，都是很理想的導熱材料。

具有天然粘性，在裝配時可以就地貼合，這款材料供貨時兩面帶有保護膜。

典型應用：

多個發(fā)熱元件和一個散熱器之間

圖形芯片和散熱器之間

處理器和散熱器之間

大容易硬盤/存儲設備

有線/無線通訊設備

規(guī)格：

6款厚度（0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）

片材：（203 mm *406 mm）

定制模切

淺褐色